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網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控市場CMOS傳感技術(shù)迅速崛起

2013-08-06 10:38:22 責(zé)任編輯: admin
摘要:對于圖像傳感器芯片廠商而言,需要借助感光技術(shù)的進(jìn)步,通過工藝、感光單元、電路設(shè)計(jì)、封裝等方面的提升,提高圖像清晰度和低光成像效果。而作為后端圖像處理方案,則需要有充足的適應(yīng)能力,要求芯片廠商加快技術(shù)創(chuàng)新,開發(fā)出工作頻率更快、芯片功耗更低、性價(jià)比更佳的產(chǎn)品方案。

      對于圖像傳感器芯片廠商而言,需要借助感光技術(shù)的進(jìn)步,通過工藝、感光單元、電路設(shè)計(jì)、封裝等方面的提升,提高圖像清晰度和低光成像效果。而作為后端圖像處理方案,則需要有充足的適應(yīng)能力,要求芯片廠商加快技術(shù)創(chuàng)新,開發(fā)出工作頻率更快、芯片功耗更低、性價(jià)比更佳的產(chǎn)品方案。


  CMOS傳感技術(shù)迅速崛起


  近兩年,無論是在模擬監(jiān)控市場,還是網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控市場,一個(gè)共同的發(fā)展變化就是:CMOS圖像傳感技術(shù)的迅速崛起,使得監(jiān)控前端從過去CCD傳感技術(shù)一統(tǒng)天下的格局,快速轉(zhuǎn)向CMOS圖像傳感技術(shù)。以比亞迪微電子(BF3003/3108)、Aptina(AR0130/MT9M034)、Pixelplus(PC1089/3089)、OmniVision(OV8825)等為代表的一批廠商紛紛在市場上掀起了一股以CMOS圖像傳感器為核心的監(jiān)控?cái)z像機(jī)開發(fā)熱潮。


  與CCD圖像傳感器相比,CMOS在低光條件下的成像效果以及高動(dòng)態(tài)范圍的性能表現(xiàn),一直是市場人士詬病的主要問題。對此,Aptina公司汽車、工業(yè)和醫(yī)療(AIM)事業(yè)部高級市場總監(jiān)AlvinWong介紹道,傳感器的低光照性能對于準(zhǔn)確地呈現(xiàn)圖像和保持圖像的真實(shí)色彩是至關(guān)重要的。然而,低光照性能的一個(gè)關(guān)鍵因素是像素尺寸,因?yàn)樗c靈敏度直接相關(guān),即使像素技術(shù)在不斷進(jìn)步,較大像素尺寸具有較高靈敏度的準(zhǔn)則仍然適用,但對于給定的分辨率,較大的像素尺寸由于需要使用成本較高的透鏡,這通常也意味著較高的系統(tǒng)成本。而在另一方面,更高的動(dòng)態(tài)性能是指圖像傳感器必需具備同時(shí)準(zhǔn)確捕獲極亮和低光照場景的能力,即保證明亮和黑暗場景能夠同時(shí)適當(dāng)曝光。但高動(dòng)態(tài)功能也增加了系統(tǒng)的成本和復(fù)雜性,一般都需要附加的傳感器存儲器和更復(fù)雜的圖像處理程序。因此,目前各家圖像傳感器供應(yīng)商面對的同一個(gè)挑戰(zhàn)是——既要滿足低光照和高動(dòng)態(tài)性能要求,又不能有太高的總體系統(tǒng)成本。


  為了提高CMOS圖像傳感器的靈敏度,最大限度地降低讀取噪聲,同時(shí)優(yōu)化像素布局和模擬電路架構(gòu),Aptina采用DR-PixTM技術(shù),通過使用不同的像素內(nèi)(In-pixel)存儲和增益,優(yōu)化了不同光照條件下主要噪聲源的控制,使圖像傳感器可達(dá)到極低光照環(huán)境下的優(yōu)越性能。Aptina最新推出1/3英寸AR0130百萬像素級圖像傳感器產(chǎn)品正是集成了DR-PixTM技術(shù),在單次曝光應(yīng)用中具有業(yè)界領(lǐng)先的低光照和動(dòng)態(tài)范圍性能;另一款MT9M034傳感器則基于這一基礎(chǔ)像素技術(shù),并在單一幀周期內(nèi)多次曝光捕獲,以獲得115dB量級的高動(dòng)態(tài)范圍性能。據(jù)悉,Aptina還將于今年下半年陸續(xù)發(fā)布具有更高性價(jià)比的新產(chǎn)品系列。


  另一個(gè)比較明顯的趨勢是,在CMOS感光芯片內(nèi)部集成ISP,以進(jìn)一步彌補(bǔ)在感光度和信噪比上不足的SoC芯片,是廠商們目前主推的一種解決方案。與后端分離式的ISP或DSP方案相比,馮衛(wèi)指出這兩大技術(shù)方案各有優(yōu)缺點(diǎn)。“后端處理的SP或DSP方案能夠在圖像處理上獲得更多的緩存,因而可以采用更復(fù)雜的圖像處理算法,處理時(shí)間和空間更宏觀,圖像效果也更佳;當(dāng)然,這樣的方案往往集成度稍差,成本較高,需要感光芯片、DSP工程師一起配合進(jìn)行開發(fā),開發(fā)時(shí)間稍長,應(yīng)用成本、生產(chǎn)損失也相對偏高。”而對于COMS內(nèi)集成ISP的SoC芯片,他認(rèn)為,由于要考慮到散熱及芯片面積等問題,圖像處理算法方面的資源有限,但其優(yōu)勢是可以提供高度集成的單芯片方案,方便工程開發(fā)、備料,并縮短產(chǎn)品的上市周期等,可為客戶帶來高性價(jià)比的技術(shù)方案,因此,廠商可以根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用需求來選擇不同的技術(shù)開發(fā)路線。
 

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