據市場調研公司ABI Research最新報告，2013年標準化的無線連接芯片出貨量將超越50億，其中包括藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC和ZigBee，以及無線連接組合芯片和平臺解決方案。王者博通的地位依然不可撼動，極大受益于無線連接組合芯片市場的迅猛增長。而高通，由于其驍龍系列平臺在智能手機市場上的優異表現，無線連接芯片業務可圈可點。
“囊括多種無線連接技術的更加多樣化的產品組合對客戶‘當前以及未來的成功’都極為重要，”ABIResearch無線連接業務主管PeterCooney指出，“未來5年，NFC技術的市場接受度將大幅提高。近期，博通和高通也都發布了新款NFC產品。”
無線連接IC將持續取得進展，更新的技術如Bluetooth Smart，WiGig和NFC在發展中市場日益普及并進入大批量應用，如體育健身、汽車和零售市場。由于在筆記本電腦、平板電腦以及電視領域的大批量應用，無線連接組合芯片（如，整合了兩種或以上的無線連接技術的組合芯片）的出貨量和營收將持續強勁增長。基數相對偏低的平臺解決方案市場也將迅猛增長。因為在類似于低端智能手機等競爭非常激烈的市場，OEM們可基于這些平臺實現更快的產品上市。
Cooney補充：“在未來幾年，無線連接市場將出現多個‘里程碑’。2013年，藍牙設備的累計出貨量將超越100億臺；2015年，Wi-Fi設備的累計出貨量也將超越100億臺。這都是無線連接技術在電子市場所取得成就的明證。而未來，消費者對無線解決方案的胃口只會有增無減。”
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